近日,在位于環(huán)翠區(qū)的威海銀創(chuàng)微電子技術(shù)有限公司無(wú)塵車間內(nèi),一枚枚芯片完成封裝測(cè)試后魚貫下線。
封裝,是將晶圓通過(guò)工藝切割形成晶圓片,在“毫米”與“微米”之間的“微觀世界”里焊點(diǎn)、布線,賦予其應(yīng)用功能,讓它們能夠?qū)⑿盘?hào)傳輸?shù)酵饨?,同時(shí)形成外部保護(hù)殼。而測(cè)試則是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證,確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。
隨著移動(dòng)設(shè)備、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)π酒男枨罂焖僭鲩L(zhǎng),市場(chǎng)對(duì)芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有了更高要求。芯片封裝測(cè)試直接關(guān)系到芯片的可用性和可靠性,是提升芯片性能的重要途徑。
“成品芯片只有成人指甲蓋的四分之一大小,在這個(gè)微小之地布局著密密麻麻的線路,工人要避開(kāi)這些線路,將比頭發(fā)絲還細(xì)的線打上去,難度無(wú)異于在指甲蓋上蓋房子?!蓖cy創(chuàng)微電子技術(shù)有限公司技術(shù)研發(fā)部部長(zhǎng)馬力介紹。
憑借著先進(jìn)的技術(shù),銀創(chuàng)微電子在業(yè)內(nèi)闖出了“名堂”,合作廠商多達(dá)100余家,產(chǎn)品廣泛用于消費(fèi)類電子、白色家電等領(lǐng)域,市場(chǎng)份額逐年增加。
“做我們這一行,產(chǎn)品逐季度或逐年都要進(jìn)行更新?lián)Q代,每年研發(fā)費(fèi)用基本都要比前一年提高十到十五個(gè)百分點(diǎn)。如果沒(méi)有持續(xù)的研發(fā),很快就會(huì)被市場(chǎng)淘汰。”公司銷售總監(jiān)占二龍表示。
銀創(chuàng)微電子在青島設(shè)有研發(fā)中心,每年會(huì)研發(fā)一到兩款產(chǎn)品投放市場(chǎng)?!把邪l(fā)分為底層設(shè)計(jì)、電路排布、芯片封裝等,其工藝、程序、參數(shù)等每個(gè)步驟都要一一設(shè)計(jì)完善,研發(fā)周期長(zhǎng),還需要通過(guò)一系列測(cè)試流程,來(lái)確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn),并根據(jù)市場(chǎng)反饋再做相應(yīng)調(diào)整?!闭级堈f(shuō)。
銀創(chuàng)微電子最新推出的產(chǎn)品是1700伏碳化硅芯片。碳化硅耐高壓、高溫,性能優(yōu)越,被稱為“第三代半導(dǎo)體材料”的典型代表?!靶履茉雌?、風(fēng)光儲(chǔ)能等市場(chǎng)快速發(fā)展,碳化硅器件和模組需求持續(xù)增加,這也帶動(dòng)我們的車規(guī)級(jí)碳化硅芯片銷量不斷提升?!闭级埍硎?。
銀創(chuàng)微電子將繼續(xù)發(fā)揮在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢(shì),加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升,擴(kuò)大產(chǎn)品種類,并持續(xù)深耕碳化硅芯片和模塊,為客戶提供更高端、更先進(jìn)的技術(shù)服務(wù),為區(qū)域經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)貢獻(xiàn)“芯”力量。(Hi威??蛻舳擞浾?曲黎悅/文 資料圖)
封裝,是將晶圓通過(guò)工藝切割形成晶圓片,在“毫米”與“微米”之間的“微觀世界”里焊點(diǎn)、布線,賦予其應(yīng)用功能,讓它們能夠?qū)⑿盘?hào)傳輸?shù)酵饨?,同時(shí)形成外部保護(hù)殼。而測(cè)試則是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證,確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。
隨著移動(dòng)設(shè)備、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)π酒男枨罂焖僭鲩L(zhǎng),市場(chǎng)對(duì)芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有了更高要求。芯片封裝測(cè)試直接關(guān)系到芯片的可用性和可靠性,是提升芯片性能的重要途徑。
“成品芯片只有成人指甲蓋的四分之一大小,在這個(gè)微小之地布局著密密麻麻的線路,工人要避開(kāi)這些線路,將比頭發(fā)絲還細(xì)的線打上去,難度無(wú)異于在指甲蓋上蓋房子?!蓖cy創(chuàng)微電子技術(shù)有限公司技術(shù)研發(fā)部部長(zhǎng)馬力介紹。
憑借著先進(jìn)的技術(shù),銀創(chuàng)微電子在業(yè)內(nèi)闖出了“名堂”,合作廠商多達(dá)100余家,產(chǎn)品廣泛用于消費(fèi)類電子、白色家電等領(lǐng)域,市場(chǎng)份額逐年增加。
“做我們這一行,產(chǎn)品逐季度或逐年都要進(jìn)行更新?lián)Q代,每年研發(fā)費(fèi)用基本都要比前一年提高十到十五個(gè)百分點(diǎn)。如果沒(méi)有持續(xù)的研發(fā),很快就會(huì)被市場(chǎng)淘汰。”公司銷售總監(jiān)占二龍表示。
銀創(chuàng)微電子在青島設(shè)有研發(fā)中心,每年會(huì)研發(fā)一到兩款產(chǎn)品投放市場(chǎng)?!把邪l(fā)分為底層設(shè)計(jì)、電路排布、芯片封裝等,其工藝、程序、參數(shù)等每個(gè)步驟都要一一設(shè)計(jì)完善,研發(fā)周期長(zhǎng),還需要通過(guò)一系列測(cè)試流程,來(lái)確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn),并根據(jù)市場(chǎng)反饋再做相應(yīng)調(diào)整?!闭级堈f(shuō)。
銀創(chuàng)微電子最新推出的產(chǎn)品是1700伏碳化硅芯片。碳化硅耐高壓、高溫,性能優(yōu)越,被稱為“第三代半導(dǎo)體材料”的典型代表?!靶履茉雌?、風(fēng)光儲(chǔ)能等市場(chǎng)快速發(fā)展,碳化硅器件和模組需求持續(xù)增加,這也帶動(dòng)我們的車規(guī)級(jí)碳化硅芯片銷量不斷提升?!闭级埍硎?。
銀創(chuàng)微電子將繼續(xù)發(fā)揮在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢(shì),加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升,擴(kuò)大產(chǎn)品種類,并持續(xù)深耕碳化硅芯片和模塊,為客戶提供更高端、更先進(jìn)的技術(shù)服務(wù),為區(qū)域經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)貢獻(xiàn)“芯”力量。(Hi威??蛻舳擞浾?曲黎悅/文 資料圖)